Produktbeschreibung
Der Reisverarbeitungsprozess umfasst hauptsächlich Prozesse wie Reinigen, Schälen, Mahlen und Sortieren des fertigen Produkts. Der Reinigungsprozess ist ein entscheidender Schritt, bei dem mithilfe geeigneter Geräte, Prozessabläufe und Betriebsmethoden verschiedene Verunreinigungen aus dem Reis entfernt werden, um die Qualität des fertigen Reisprodukts zu verbessern. Beim Schälen wird die äußere Schale des Reises entfernt, um ihn zu braunem Reis zu machen. Beim Reismahlen wird die Kleieschicht vom braunen Reis entfernt, um Reis mit guter essbarer Qualität zu produzieren. Das Sortieren des fertigen Produkts umfasst die Sortierung von weißem Reis, Farbauswahlprozesse usw., um die Produktqualität sicherzustellen.
Der Arbeitsprozess der Reispoliermaschine
Die Reismühle mahlt weißen Reis mit einer Genauigkeit von einem Meter und lässt ihn durch die Einfüllöffnung in die Polierkammer fließen. Gleichzeitig wird das erhitzte Wasser (verwendet, wenn die Raumtemperatur unter 15 Grad liegt) durch einen temperaturgeregelten Wassertank über einen Durchflussmesser geleitet, fließt durch einen Gummischlauch zur Luft-Wasser-Mischdüse und bildet dann durch Hochdruckluft einen Wassernebel, der in den hohlen Spindelwasserbereich gelangt. Unter dem starken Unterdrucksog gelangt der Wassernebel durch die Belüftungslöcher der Spindel und der Polierwalze, gelangt in die Oberfläche der Polierwalze, vermischt sich mit dem Reis und haftet an der Oberfläche der Reiskörner, wodurch die Oberfläche der Reiskörner feucht und weich wird. Durch die Drehbewegung der Polierwalze in der Polierkammer bewegen sich die Reiskörner kontinuierlich innerhalb der Polierkammer. Während der Bewegung treten Relativbewegung, Reibung und Kompression zwischen den Reiskörnern, zwischen den Reiskörnern und der Polierwalze und zwischen den Reiskörnern und dem Reissieb auf. Durch die Befeuchtung und Erweichung der Oberfläche der Reiskörner werden durch diese Reibung die Kleie und Akne auf der Oberfläche der Reiskörner entfernt. Andererseits wird während des Reibungsextrusionsprozesses die Stärkeschicht auf der Oberfläche von weißem Reis verkleistert und kristallisiert, wodurch ein heller Schutzfilm gebildet wird, der die Oberflächenglätte verbessert und die Lagerzeit des Reises im späteren Stadium verlängert. Die beim Polieren entstehende feine Reiskleie und die Chips werden unter Einwirkung eines starken Unterdrucks durch die Löcher des Reissiebs aus der Maschine ausgetragen.
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